全彩LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的封装方式完全不同，通过这种封装可以做出更小间距的屏，所以也称为小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道小间距显示屏分类。作为专业从事室内小间距生产厂家，杰宇光电将详细介绍什么是倒装技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。
1、什么是COB封装工艺
COB的的全称是CHIP ON BOARD，指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是技术，另一种是倒装片技术。板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术。
所以小间距显示屏就是一种采用封装组成的微间距的显示屏，通常集中于以下，目的就是通过改变封装方式缩小的点间距，并且提高产品的稳定性。目前采用封装工艺组成的倒装COB小间距屏分类规格主要有P1.5、P1.25、P0.9等三种型号。
